1772048770
2026-02-25 17:21:00
川崎市–(BUSINESS WIRE)–東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下「東芝」)は、小型S‑VSON4Tパッケージの4種類の電圧駆動フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、「TLP3412SRLB」を発売します。新しいフォトリレーの最大動作温度は 135°C であり、高温で動作する機器で使用できます。本日から大量出荷が始まります。電動化や自動運転技術の進歩により、車載機器には電子部品の高密度実装が求められています。これにより車載半導体の動作温度が上昇するため、信頼性を評価するには同様の条件でテストを実施する必要があります。車載用半導体に使用されるテスター、バーンインテスト装置、プローブカードなどのデバイスや、それらに使用されるフォトリレーは、高温で動作する必要があります。東芝は、内蔵部品の設計を最適化することにより、新製品の最高動作温度を既存製品より低減します。[1]125℃~135℃。また、新製品は入力端に抵抗を内蔵した電圧駆動型フォトリレーであるため、外付け抵抗が不要となり、基板実装スペースの節約にもつながります。この製品は、1.45 × 2.0 mm (標準) の小型 S‑VSON4T パッケージでも入手できます。これらの要素の組み合わせにより、新しいフォトリレーは次の用途に適しています。
#東芝高温機器の動作に適した定格動作温度135の小型フォトリレーを発売
科学&テクノロジー
東芝、高温機器の動作に適した定格動作温度135℃の小型フォトリレーを発売
川崎市--(BUSINESS WIRE)--東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下「東芝」)は、小型S‑VSON4Tパッケージの4種類の電圧駆動フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、「TLP3412SRLB」を発売します。新しいフォトリレーの最大動作温度は 135°C であり、高温で動作する機器で使用できます。本日から大量出荷が始まります。電動化や自動運転技術の進歩により、車載機器には電子部品の高密度実装が求められています。これにより車載半導体の動作温度が上昇するため、信頼性を評価するには同様の条件でテストを実施する必要があります。車載用半導体に使用されるテスター、バーンインテスト装置、プローブカードなどのデバイスや、それらに使用されるフォトリレーは、高温で動作する必要があります。東芝は、内蔵部品の設計を最適化することにより、新製品の最高動作温度を既存製品より低減します。[1]125℃~135℃。また、新製品は入力端に抵抗を内蔵した電圧駆動型フォトリレーであるため、外付け抵抗が不要となり、基板実装スペースの節約にもつながります。この製品は、1.45 × 2.0 mm (標準) の小型 S‑VSON4T パッケージでも入手できます。これらの要素の組み合わせにより、新しいフォトリレーは次の用途に適しています。 #東芝高温機器の動作に適した定格動作温度135の小型フォトリレーを発売