日本は半導体にさらに36億ユーロを投資

公開日: 2024/02/04 – 13:07

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東京特派員より、 フレデリック・チャールズ

日本は、日本企業に電気自動車、接続デバイス、電気自動車に必要なコンポーネントを提供するために、最も効率的なチップの業界で台湾のTSMCと韓国のサムスンとの約10年のギャップを埋めたいと夢見ている。人工知能プラットフォーム。

日本は台湾に近いという利点を生かして、半導体生産の世界的リーダーであるTSMCに対し、次世代のわずか2ナノメートルのチップ（500億個のトランジスタを集中させるのに十分な大きさ）のチップを自社の地に2～4カ所のファウンドリを建設するよう説得した。爪。

エヌビディアやアップルを顧客に持つTSMCは、とりわけ日本での産業能力の多様化を望んでいるが、中国による台湾侵攻に備えて米国やドイツでも多様化したいと考えている。 1990 年代までこの業界で世界のリーダーであった日本は、チップ生産において長い経験を持っています。 TSMC の列島南部にある最初の工場の建設は、わずか 22 か月で完了しました。

日本はまた、ソニー、トヨタ、NTTが米国IBMと協力して結集する日本のコンソーシアムRapidusによる100％日本のファウンドリの建設に資金を提供している。 この日本の戦略は、半導体分野における日本、台湾、米国の関係を強化し、中国の圧力に対抗することを目的としている。

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