半導体受託製造世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ） 2330.TW の魏哲佳会長は５日午前、高市早苗首相と会談し、熊本県の第２工場で回路線幅３ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１）の最先端半導体を生産する計画を伝えた。写真は同社のロゴ、2017年4月に台北で撮影（2026年ロイター/Tyrone Siu）
[東京 ５日 ロイター] – 世界有数の半導体受託製造会社である台湾積体電路製造有限公司(2330.TW)は、熊本県に建設中の第2工場で回路線幅3ナノメートル(ナノメートルは10億分の1)の最先端半導体を生産する予定である。魏哲佳会長は５日午前、高市早苗首相と会談し、従来の計画を変更する計画を伝えた。 ３ナノメートルの最先端半導体が日本で生産されるのは初めて。魏氏は会議の冒頭で「これが地域経済の成長にさらに貢献し、最も重要なことに日本のAI産業の基盤を形成すると確信している」と述べた。
高市氏は「データセンターだけでなく、高市内閣の戦略分野であるＡＩ（人工知能）ロボティクスや自動運転にも活用される世界最先端の半導体だ」と歓迎の意を表し、「これまで台湾に集中していた３ナノメートルレベルの最先端工場が日本に立地することは、戦略物資である半導体の世界的なサプライチェーン強化の観点から、また、国際戦略の観点からも大きな意義がある」と述べた。日本の経済安全保障。」
読売新聞によると、設備投資額は170億ドル（約2兆6000億円）に達する見込み。日本政府も支援する。 TSMCはすでに熊本県に第一工場を立ち上げ、より回路ラインの広い汎用製品の生産を開始している。
ＴＳＭＣは米アリゾナ州で最先端半導体の生産を開始しているが、岩井コスモ証券の斉藤和義シニアアナリストは「台湾だけでは生産能力が不足しており、米国も試運転段階で、台湾に近い日本で量産を始めた方が早いと判断したのではないか」とし、「より高度な半導体を製造すれば数千億円規模の設備投資増加が見込まれ、装置メーカーにとってはプラスだ」とみる。
戦略素材としての半導体の重要性が高まる中、日本も最先端製品の国産化を急いでいる。官民連携で立ち上げたラピダス（東京都千代田区）は、２０２７年後半の２ナノの量産開始を目指す。
武信氏の著作協力：平田紀之
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