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バイデン氏がチップの安全性を推進する中、米国はアリゾナ州の工場にTSMCに最大66億ドルを提案

TSMCの アリゾナ 子会社はバイデン政権が月曜日に発表した予備合意に基づき、最大66億ドルの米国政府資金を受け取る予定だ。 拘束力のない協定によると、この資金提供は米国のCHIPSおよび科学法に基づき、アリゾナ州フェニックスにある3つの最先端製造工場へのTSMCの650億ドル以上の投資を支援することになる。台湾の多国籍半導体企業は、CHIPS法に基づいて提案されている約50億ドルの融資を受ける資格もある。ジーナ・ライモンド商務長官は記者会見で、この合意は「巨大」なものであると述べ、TSMCとの提携により「世界最先端のチップの製造が米国の地に」もたらされると付け加えた。 ライモンド氏によると、この資金にはアリゾナ州の地元人材の訓練と育成に5000万ドルが含まれており、TSMCアリゾナはすでに2万5000人以上の雇用を創出し、州内に14社の半導体サプライヤーを誘致しているという。 CHIPS法2022年8月に可決されたこの法案は、米国経済を促進し、国家安全保障上の目的で中国などのライバルとの競争を強化するために米国国内のチップ産業を構築することを目的とした約530億ドルのパッケージである。 台湾の新竹にあるTSMC本社。マイク・カイ・チェン/ブルームバーグ、ゲッティイメージズ経由この法案は、国家安全保障上のリスクがあるとみなされる中国やその他の国で特定の半導体製造事業を拡大しないことを条件に、企業が米国でチップを生産するよう数十億ドルの奨励金を与えるものである。ライモンド氏は月曜日、TSMCのアリゾナ州への投資は同州史上最大の海外投資であり、バイデン政権と米国議会の強力な半導体リーダーシップの証拠であると称賛した。 TSMC は半導体製造の世界的リーダーであり、世界最先端の半導体製造装置の大部分を製造しています。 ロジックチップ、人工知能などの新興テクノロジーで使用されます。 アリゾナ州の工場では、AppleやAMDなどの顧客にチップを供給する予定だ。を持っている他の企業 CHIPS法に基づく資金提供を受けました GlobalFoundries、Microchip、BAE Systems、および Intel が含まれます。 受賞したのは 先月は最大85億ドルの間接資金調達と最大110億ドルの融資が行われた。 #バイデン氏がチップの安全性を推進する中米国はアリゾナ州の工場にTSMCに最大66億ドルを提案

バイデン氏がチップの安全性を推進する中、米国はアリゾナ州の工場にTSMCに最大66億ドルを提案

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2024-04-08 10:10:07

TSMCの アリゾナ 子会社はバイデン政権が月曜日に発表した予備合意に基づき、最大66億ドルの米国政府資金を受け取る予定だ。

拘束力のない協定によると、この資金提供は米国のCHIPSおよび科学法に基づき、アリゾナ州フェニックスにある3つの最先端製造工場へのTSMCの650億ドル以上の投資を支援することになる。

台湾の多国籍半導体企業は、CHIPS法に基づいて提案されている約50億ドルの融資を受ける資格もある。

ジーナ・ライモンド商務長官は記者会見で、この合意は「巨大」なものであると述べ、TSMCとの提携により「世界最先端のチップの製造が米国の地に」もたらされると付け加えた。

ライモンド氏によると、この資金にはアリゾナ州の地元人材の訓練と育成に5000万ドルが含まれており、TSMCアリゾナはすでに2万5000人以上の雇用を創出し、州内に14社の半導体サプライヤーを誘致しているという。

CHIPS法2022年8月に可決されたこの法案は、米国経済を促進し、国家安全保障上の目的で中国などのライバルとの競争を強化するために米国国内のチップ産業を構築することを目的とした約530億ドルのパッケージである。

台湾の新竹にあるTSMC本社。マイク・カイ・チェン/ブルームバーグ、ゲッティイメージズ経由

この法案は、国家安全保障上のリスクがあるとみなされる中国やその他の国で特定の半導体製造事業を拡大しないことを条件に、企業が米国でチップを生産するよう数十億ドルの奨励金を与えるものである。

ライモンド氏は月曜日、TSMCのアリゾナ州への投資は同州史上最大の海外投資であり、バイデン政権と米国議会の強力な半導体リーダーシップの証拠であると称賛した。

TSMC は半導体製造の世界的リーダーであり、世界最先端の半導体製造装置の大部分を製造しています。 ロジックチップ、人工知能などの新興テクノロジーで使用されます。 アリゾナ州の工場では、AppleやAMDなどの顧客にチップを供給する予定だ。

を持っている他の企業 CHIPS法に基づく資金提供を受けました GlobalFoundries、Microchip、BAE Systems、および Intel が含まれます。 受賞したのは 先月は最大85億ドルの間接資金調達と最大110億ドルの融資が行われた。

#バイデン氏がチップの安全性を推進する中米国はアリゾナ州の工場にTSMCに最大66億ドルを提案

執筆者について: nipponese

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