サムスン、SFF 2024でAI時代のビジョンと最新のファウンドリ技術を展示 – サムスン グローバル ニュースルーム

最先端の2nmおよび4nmプロセスノードを公開、さらに増大するAI需要に応えるターンキーのSamsung AIソリューションも提供

SAFEフォーラムと初のMDIアライアンスワークショップはSFFの翌日に開催され、より強力なコラボレーションを促進し、高度なパッケージデザインについて議論します。

先進的な半導体技術の世界的リーダーであるサムスン電子は本日、カリフォルニア州サンノゼにある同社のデバイスソリューションズアメリカ本社で毎年開催されるイベント、サムスンファウンドリーフォーラム（SFF）USで、最新のファウンドリーイノベーションを発表し、AI時代のビジョンを概説しました。

サムスンは、「AI革命の推進」をテーマに、2つの新しい最先端ノード（SF2ZとSF4U）と、ファウンドリ、メモリ、アドバンストパッケージ（AVP）事業の独自の強みを生かした統合型サムスンAIソリューションプラットフォームを含む、強化されたプロセス技術ロードマップを発表しました。

「AI をめぐって数多くの技術が進化している現在、その実装の鍵となるのは高性能で低消費電力の半導体です」とサムスン電子の社長兼ファウンドリー事業責任者であるチェ・シヨン博士は述べています。「AI チップ向けに最適化された実績のある GAA プロセスに加え、高速で低消費電力のデータ処理を実現する統合型コパッケージ オプティクス (CPO) 技術を導入し、この変革の時代に成功するために必要なワンストップ AI ソリューションをお客様に提供していく予定です。」

このイベントでは、Arm CEO の Rene Haas 氏や Groq CEO の Jonathan Ross 氏など、業界の著名な思想的リーダーが登壇し、AI の新たな課題に取り組む上での Samsung との強固なパートナーシップを強調しました。約 30 社のパートナー企業がブースを出展し、米国のファウンドリ エコシステム全体でのダイナミックなコラボレーションをさらに強調しました。

最先端のプロセス技術ロードマップで顧客の AI ソリューションを強化

サムスンは、SF2Z と SF4U という 2 つの新しいプロセス ノードを発表し、最先端のプロセス技術ロードマップを強化しました。

同社の最新 2nm プロセスである SF2Z には、最適化されたバックサイド電力供給ネットワーク (BSPDN) テクノロジが組み込まれており、電源レールをウェーハの裏側に配置し、電源ラインと信号ライン間のボトルネックを解消します。SF2Z に BSPDN テクノロジを適用すると、第 1 世代 2nm ノードである SF2 と比較して電力、パフォーマンス、面積 (PPA) が向上するだけでなく、電圧降下 (IR ドロップ) も大幅に削減され、HPC 設計のパフォーマンスが向上します。SF2Z の量産は 2027 年に予定されています。

一方、SF4U は、光学シュリンクを組み込むことで PPA を改善した高価値の 4nm バリアントであり、2025 年に量産が予定されています。

サムスンは、SF1.4（1.4nm）の準備が順調に進んでおり、2027年の量産に向けてパフォーマンスと歩留まりの目標が順調に進んでいることを再確認した。サムスンはムーアを超える進歩への継続的な取り組みを強調し、材料と構造の革新を通じて1.4nm未満の将来のプロセス技術を積極的に形作っている。

GAAの成熟度を継続的に向上

AI 時代の到来とともに、ゲート オール アラウンド (GAA) などの構造上の進歩は、電力とパフォーマンスの要求を満たすために不可欠になっています。SFF で、Samsung は AI を強化するための重要な技術的要素である GAA テクノロジーの成熟度を強調しました。

量産開始から3年目を迎えるサムスンのGAAプロセスは、歩留まりと性能の両面で着実に成熟を続けています。蓄積されたGAA生産経験を活かし、サムスンは今年後半に第2世代の3nmプロセス（SF3）を量産し、次期2nmプロセスでGAAを提供する予定です。

サムスンのGAA生産は2022年以降着実に増加しており、今後数年間で大幅に拡大する見込みです。

ターンキー Samsung AI ソリューションの企業間コラボレーションのハイライト

もうひとつのハイライトは、同社のファウンドリー、メモリ、AVP事業の共同作業から生まれたターンキーAIプラットフォームであるSamsung AI Solutionsの発表でした。

サムスンは、各事業の独自の強みを統合し、顧客の特定の AI 要件に合わせてカスタマイズできる高性能、低消費電力、高帯域幅のソリューションを提供しています。

企業間のコラボレーションにより、サプライ チェーン管理 (SCM) も効率化され、市場投入までの時間が短縮され、総処理時間 (TAT) が 20% も大幅に改善されます。

サムスンは、顧客にワンストップのAIソリューションを提供することを目指し、2027年にオールインワンのCPO統合AIソリューションを導入する予定です。

AIから主流のテクノロジーまでバランスの取れたポートフォリオを実現する顧客とアプリケーションの多様化

サムスンは顧客基盤と応用分野の多様化においても大きな進歩を遂げています。

過去 1 年間、顧客との緊密な連携により、Samsung Foundry の AI 売上は 80% 増加し、進化する市場の需要に応えるという同社の献身的な姿勢が反映されています。

サムスンは、最先端のプロセスノードに加え、継続的な PPA の改善と強力なコスト競争力を備えた特殊および 8 インチ ウェハ派生製品も提供しています。このバランスの取れた技術ポートフォリオにより、同社は自動車、医療、ウェアラブル、IoT アプリケーションにわたる顧客のニーズに応えています。

AIとテクノロジーを融合し、ファウンドリエコシステムを総合的に成長させる

SFF イベントの勢いに乗って、Samsung は 6 月 13 日に毎年恒例の Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™) フォーラムも開催します。「AI: 可能性と未来の探究」をテーマにしたこのフォーラムは、エコシステム パートナーが AI 向けにカスタマイズ可能なテクノロジーとソリューションについて話し合うための共同プラットフォームとして機能します。

今年のフォーラムでは、シーメンスのCEOであるマイク・エロウ氏、AMDの副社長であるビル・エン氏、セレスティアルAIのCEOであるデビッド・ラゾフスキー氏など、チップとシステム設計技術の将来に関する洞察に満ちた見解を発表する業界リーダーたちが参加します。

このフォーラムでは、昨年の MDI アライアンス発足に続き、初のマルチダイ インテグレーション (MDI) アライアンス ワークショップも開催されます。サムスンは、包括的なソリューション開発のための 2.5D および 3D IC 設計に重点を置き、アライアンス パートナーと相互成長の機会や具体的な共同イニシアチブについて広範囲に議論します。これらの活動により、パートナーシップがさらに強化され、共通のビジョンが育まれます。