ジャカルタ、CNBC インドネシア – チップ産業は世界最大の経済大国が争う「宝」のようなもの。これは、チップがイノベーションと人間の生活全般の変革を促進すると予測される人工知能 (AI) 技術インフラストラクチャのバックボーンであるためです。
米国（US）と中国は、AI技術を習得するためにチップ業界を支配するための「戦争」に巻き込まれてきた。それとは別に、台湾と韓国は世界のサプライチェーンにおいて重要なチップ生産国としても知られています。
ジョー・バイデン指導者の時代以来、竹のカーテンの国における発展を妨げるために、中国へのチップとチップ製造装置の輸出禁止が実施されてきた。
しかし、この措置は実際、チップ産業の独自発展を強めている中国にとっては「恩恵」をもたらした。ファーウェイなどの地元メーカーはこの機会を捉えて独自のチップを開発し、米国のエヌビディアの支配を打ち破った。
中国はチップ開発への投資と政府補助金の注ぎ込みが半端ではない。一方で、米国も国内のチップ産業をますます後押ししている。
ごく最近、日経アジアは、月曜日（2025年10月13日）の台湾ニュースからの引用として、米国のチップ投資が2027年に中国、台湾、韓国を上回ると予測されていると報じました。
米国の半導体への投資がますます集中しているのは、国内での半導体生産の強化を求めるトランプ大統領の政策によるものだ。
日経アジアのレポートによると、セミの予測によると、米国では2030年までに製造施設や最先端のチップ製造装置の建設への支出が急増するとのこと。
この推進は、メモリとロジックチップの生産を対象とした政府の奨励金によって支えられるだろう。
具体的には、2027年から2030年までの米国へのチップ投資は1,580億米ドル（2,619兆ルピア）に達すると予測されている。マーケット・インテリジェンス・セミのシニア・ディレクター、ツェン・ジュイユ氏は、この規模の成長はどこでも見たことがないと語った。
ツェン氏は米国フェニックスで開催された貿易イベント「セミコン・ウエスト」で、「これまでに確認された半導体製造への取り組みに基づくと、米国は成長という点で世界の他国を上回る可能性が高い」と述べた。
同氏は、政府支援のプロジェクトにより、今後10年間で米国の支出が競合国の支出を上回る可能性が高いと付け加えた。
Semiの報告書はまた、12インチウェーハを生産するチップ製造装置への世界的な支出が2026年から2028年の間に11兆4000億台湾ドル（6,159兆ルピア）に達すると予想している。この数字は初めて3兆台湾ドルを超え、パンデミック後の拡大に続く新たなマイルストーンとなるだろう。
業界アナリストらは、支出の急増はAIチップの需要が将来も続くという楽観的な見方を示していると述べている。
2022 年に OpenAI による ChatGPT がリリースされて以来、データセンターと高度なコンピューティングの需要がますます高まっています。これにより、AI プロセッサーと高度なパッケージング技術の注文が増加しています。
半導体製造大手は、米国の施設への記録的な投資でこの現象に対応した。台湾の TSMC は、多くのサイトに総額 5 兆台湾ドルを投資することを約束しました。
一方、サムスンはテキサス州に1兆2200億台湾ドル以上を費やした。米国のメモリ大手マイクロン・テクノロジーは、アイダホ州、ニューヨーク州、バージニア州にまたがるプロジェクトに6兆1000億台湾ドルを投資している。
これらの取り組みにより、米国は 2028 年までにチップ製造装置への支出で日本を上回ると予測されています。Semi 社は、米国のチップ製造装置への投資が 2026 年から 2028 年にかけて 1 兆 8,300 億台湾ドルに達すると予測しています。
中国はチップ機器の最大の買い手となり、2026年から2028年にかけて支出額は2兆8700億台湾ドルに達すると推定されている。ただし、米国の輸出によってハイエンドプロセッサに使用されるテクノロジーへのアクセスが制限されているため、主に「下位」の成熟したノードに焦点が当てられます。
韓国と台湾は同時期にそれぞれ2兆6000億台湾ドルと2兆3000億台湾ドルを投資すると予測されている。欧州と中東を合わせると4,270億台湾ドル、東南アジアは約3,660億台湾ドルを投資すると予測されています。
これらの予測は、主要な AI プレーヤーの最近の動向も反映しています。 OpenAIは、2026年末から容量6ギガワットに相当する数十万個のAIチップを購入するというAMDとの長期契約を発表したばかりだ。
この契約は、少なくとも 10 ギガワット容量の高性能システムを構築する Nvidia と同様のメカニズムに従っています。
アナリストらは、インテルなどの受託チップメーカーがこれらの注文を満たすために積極的に事業を拡大すると予測している。 Intelの最高経営責任者（CEO）Lip-Bu Tan氏は、最近の生産不振にも関わらず、同社はファウンドリ事業を倍増させる計画だとセミコン・ウエストで述べた。
「AIチップがより複雑になるにつれ、高度なパッケージングがボトルネックとなり、さらには容量の制約にもなる」と同氏は述べた。
「需要に応じて実際にスケールアップする方法は、インテルにとって大きなチャンスだと思います」と同氏は語った。
(ファブ/ファブ)
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2025-10-13 14:00:00