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2024-09-22 14:57:00
ニューデリー：インドは、米軍、同盟軍、インド国防軍に半導体を供給する初の国家安全保障半導体製造工場を設立する予定である。この発表は、インドと米国の間で画期的な合意が結ばれたことを受けてのもので、インド首相と米国との会談後に発表された共同ファクトシートに詳細が記されている。 ナレンドラ・モディ 大統領 ジョー・バイデン デラウェア州。
「バイデン大統領とモディ首相は、国家安全保障、次世代通信、グリーンエネルギー用途向けの先進的なセンシング、通信、パワーエレクトロニクスに重点を置いた新しい半導体製造工場を設立するという画期的な取り決めを歓迎した」と、日曜日に読み上げられた会談後に発表された共同ファクトシートには記されている。
「赤外線、窒化ガリウム、炭化ケイ素半導体の製造を目的として設立されるこの工場は、インド半導体ミッションの支援と、バーラト・セミコンダクター、3rdiTech、米国宇宙軍の戦略的技術提携によって実現される」とファクトシートには付け加えられている。
首脳らはまた、強靭で安全かつ持続可能な半導体サプライチェーンの促進を目的とした共同の取り組みを称賛した。
注目すべき例としては、GlobalFoundries (GF) がコルカタに GF Kolkata Power Center を設立したことが挙げられます。このセンターは、チップ製造の研究開発における相互に有益な関係を強化し、ゼロおよび低排出ガス車、コネクテッドカー、モノのインターネット デバイス、AI、データ センターの画期的な進歩への道を開きます。
両首脳はまた、新興技術における最近の民間部門の協力を歓迎した。IBMは最近インド政府と覚書を締結し、これによりIBMのwatsonxプラットフォームをインドのAirawatスーパーコンピューターに導入することが可能になった。
このパートナーシップにより、新たな AI イノベーションの機会が促進され、先進的な半導体プロセッサに関する研究開発のコラボレーションが強化され、インドの国家量子ミッションに対するサポートが強化されます。
両首脳は、2023年11月に締結された覚書（MOU）後の進展に感謝の意を表した。商務省と商工省の間で締結されたこのMOUは、「イノベーション・ハンドシェイク」アジェンダの下、両国のイノベーション・エコシステムを強化することを目的としている。
「それ以来、両者は米国とインドで2つの業界円卓会議を開催し、スタートアップ企業、プライベートエクイティおよびベンチャーキャピタル企業、企業の投資部門、政府関係者を集めてつながりを築き、イノベーションへの投資を加速させてきた」と付け加えた。
首脳らは、2025年に国際宇宙ステーションで科学研究を行うNASAとISROの初の共同ミッションに向けた進展を歓迎し、民間宇宙共同作業部会の下での取り組みと意見交換を評価し、2025年初頭の次回会合で協力の道がさらに開かれることを期待していると述べた。首脳らは、民間および商業宇宙分野における新たなプラットフォームの探求を含め、共同イノベーションと戦略的協力を深める機会を追求することを誓った。
ヴィクラム・ミスリ外務大臣は、モディ首相の米国訪問に関する特別ブリーフィングで、「インドは、紛争と分裂を最小限に抑え、開発目標を追求しながらも民主主義の価値を活用し、良好な統治をもたらす技術とデジタル革命の役割を強調し、本質的には技術の破壊的な特徴を良い目的に転用することに重点を置いている」と述べた。
外務大臣によると、これらのテーマはデラウェア州での二国間会談でも反映された。ミスリ外務大臣は、クアッドのファクトシートや米国との共同声明で強調されているように、二国間協議と多国間協議の両方で技術が中心的な焦点であったと指摘した。
「本日の多国間会合で、モディ首相はインド太平洋地域のさまざまなパートナーとの成長に向けた協力、接触、関与に対するインドのアプローチを強調した。他のクアッド首脳がインドの行動を認めているのを聞いて感銘を受けた」と外務大臣は付け加えた。
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