(AGENPARL) – ローマ、2024年8月29日
(AGENPARL) – 2024年8月29日木曜日 *出典*: 東京工業大学
*即時リリース:* 2024年8月29日
*見出し*: 半導体パターン形成における画期的進歩: 新しいブロック共重合体
7.6nmの線幅を実現
（東京、8月29日）最近開発されたブロック共重合体は、
半導体製造における集積化と小型化の限界、
東京工業大学と東京大学理学部の科学者が報告します。
信頼性の高い誘導自己組織化のために化学的に調整された、提案された
化合物は垂直な層状構造を形成することができ、
半ピッチ幅が10未満
ナノメートルレベルで、従来の広く使用されているブロック共重合体よりも優れた性能を発揮します。
詳細については、Eurekalertのニュースをご覧ください。
インフォグラフィック:
https://science-tokyo.box.com/s/ta0xpsfqk6gmx5qn9l62j8z8jaa32bjn
*問い合わせ先: 東京研究所広報部 川口恵美子
*東京工業大学について*
東京工業大学は、研究と高等教育の最前線に立っており、
日本を代表する科学技術大学。東京工業大学
研究者は材料科学から生物学まで幅広い分野で活躍しており、
1881年に設立された東京工業大学は、
毎年1万人の学部生と大学院生が、
科学界のリーダーや、産業界で最も求められているエンジニアたち。
日本の「ものづくり」の哲学を体現する
東京工業大学コミュニティは、創意工夫と革新の精神で、
影響力の大きい研究を通じて社会に貢献します。
https://www.titech.ac.jp/english/
*東京科学研究所（サイエンス東京）*は、
2024年10月1日、東京医科歯科病院の合併に伴い
東京大学（TMDU）と東京工業大学（Tokyo Tech）が、
「科学と人間の幸福を進歩させ、価値を創造し、
社会と共に。」
#Tokyo #Tech #press #release半導体パターニングのブレークスルー新しいブロック共重合体が #の線幅を実現