モディ首相、HCL-Foxconn OSAT合弁会社はチップの自立化に向けた重要な一歩となると語る |技術ニュース

ナレンドラ・モディ首相は土曜日、ゴータム・ブッダ・ナガルのジュワールにおけるHCLとフォックスコンの外部委託半導体組立テスト（OSAT）合弁事業の立ち上げは、半導体サプライチェーンの自立に向けた一歩であると述べた。

モディ首相は、グレーター・ノイダのジュワールに建設されるOSAT合弁工場の起工式でのバーチャル演説で、「インドは、最新機器に動力を供給するチップを製造する世界のトップ諸国に名を連ねようとしている。同国はソフトウェアとハ​​ードウェアの側面にも同時に取り組んでいる」と語った。

HCLグループとフォックスコンの60:40出資の合弁会社であるIndia Chip Private Limitedと呼ばれる3,700億ルピーのOSAT合弁会社は、2028年までに稼働する見込みである。総投資のうち60～70パーセント近くは、インド半導体ミッションに基づく奨励金やさまざまな州補助金を通じて中央政府と州政府から提供される予定である。

約48エーカーの敷地に広がるこの工場には、第1段階では15エーカーの敷地にOSAT施設が設置され、月間20,000枚のウェーハの生産能力が計画されている。また、インド初のディスプレイ ドライバー集積回路チップ OSAT ユニットでもあります。

起工式で講演したユニオン電子・情報技術大臣のアシュウィニ・ヴァイシュナウ氏は、半導体はシリコンチップが生産される国でさまざまな形の製造の機会を生み出す基礎技術であると述べた。

「このプロジェクトは、HCLグループの成長ストーリーにおける重要な新たな章であり、インドのテクノロジーと製造エコシステムに長年貢献してきた当社の強力なエンジニアリング遺産を基礎にしています」とHCLグループ会長のロシュニ・ナダール・マルホトラは述べた。

フォックスコンの半導体事業グループの社長、ボブ・チェン氏は式典で講演し、インディア・チップの目的は国内と世界の顧客の両方をサポートするために国内で信頼性の高い組み立てとテスト事業を確立することだと述べた。

同氏は、「インドが独自の半導体エコシステムを構築しているのを見るのは素晴らしいことだ」と述べ、このプロジェクトはフォックスコン、HCLグループ、インド政府、ウッタルプラデーシュ州政府の共同努力を表していると付け加えた。