バイデン氏、新たなチップ規制で中国のハイテク野望に最後の狙いを定める

米政府は中国の先進技術開発能力を抑制することを目的とした、抜本的な新たな規制を発表した。 半導体 軍事技術、人工知能、ハイテク兵器にとって極めて重要です。商務省産業安全保障局が月曜日に発表したこの措置は、24種類のチップ製造装置と半導体開発に不可欠な3カテゴリーのソフトウェアに輸出制限を課すものである。重要な焦点は超高速高帯域幅メモリ (HBM) であり、AI システムやその他のシステムにとって不可欠と考えられています。 高度なコンピューティング 課題 – 中国政府が軍事用途でAI能力を拡大するのを阻止する目的で、米国産および外国製のHBMの中国への輸出を制限する。この更新には、米国の技術が含まれている場合、国境外で製造された製品を米国が検査できるようにする外国直接製品規則の改訂も含まれている。ルールの1つは、中国本土またはマカオ向けの半導体製造装置を対象としている。もう1つは、商務省の事業体リストに載っている企業に送ることができる外国製品を制限するもので、その中には中国軍や人権侵害の疑いのある組織に関連する組織も含まれている。中国外務省は、米国が中国を「悪意のある封鎖と抑圧」のために輸出規制を乱用していると非難した。 #バイデン氏新たなチップ規制で中国のハイテク野望に最後の狙いを定める