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インテルの新しい Arrow Lake チップは Copilot+ PC に対応できない • –

1月 7, 2025 / nipponese

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2025-01-07 08:31:00

Intelは、エッジ用の新しいシリコンと、それが欠けているラップトップ用の製品を発表した。

新しいラップトップ シリコン、別名 Core Ultra 2、別名 Arrow Lake には、ゲーマーやコンテンツ クリエーター向けの高性能 Core Ultra 200HX および 200H シリーズと、ウルトラポータブル向けの電力効率の高い 200U プロセッサの 3 種類があります。

Intel の初期の Arrow Lake デスクトップ チップと同様に、AI ワークロード向けに設計されたニューラル プロセッシング ユニット (NPU) を備えています。

しかし、これらの NPU は比較的弱々しいため、この新しいチップを使用する PC は、Microsoft が「最も高速で最もインテリジェントな Windows PC」 (40 兆を超える性能を備えた NPU を搭載したマシン) を指定するために使用する「Copilot+ PC」というラベルを獲得できないことを意味します。 1 秒あたりの操作数 (TOPS)。

インテルの 発表 新しいキットの「プラットフォーム TOPS」については、GPU、NPU、CPU がすべて連携した場合のパフォーマンスが 99 TOPS であると記載されています。

別のインテルのドキュメント 200H および 200HX NPU の最大値はわずか 13 TOPS ですが、200U の NPU はわずか 11 TOPS です。

クアルコムと AMD は、自社のデスクトップ システムがそれぞれ 45 TOPS と 50 TOPS のパフォーマンスが可能な NPU を備えていると主張しています。

それにもかかわらず、Intel は AI PC において「リーダーシップ」を享受していると宣言しました。

「当社の AI PC 製品イノベーションの強みと、市場のすべてのセグメントにわたる当社のハードウェアおよびソフトウェア エコシステムの広範さと規模が組み合わさることで、従来の PC 使用方法でのより良いエクスペリエンスをユーザーに提供できるようになります。」とインテル暫定共同 CEO は述べています。インテル製品担当CEOのミシェル・ジョンストン・ホルトハウス氏は、新しいチップについてこう語った。

「インテルは、2025 年以降も AI PC 製品ポートフォリオを強化し続けるだけです」とホルトハウス氏は付け加えました。

Arrow Lake パーツの HX シリーズを紹介します。

24 36MB 55W-160W 2.8GHz 5.5GHz 2025 年上半期

24 36MB 55W-160W 2.7GHz 5.4GHz 2025 年上半期

20 30MB 55W-160W 2.6GHz 5.3GHz 2025 年上半期

20 30MB 55W-160W 2.4GHz 5.2GHz 2025 年上半期

14 24MB 55W-160W 3.1GHz 5.1GHz 2025年上半期

14 24MB 55W-160W 2.9GHz 5.1GHz 2025年上半期

Intel には、Microsoft の標準を満たす NPU を搭載したチップ ファミリが 1 つあります。それは、2024 年 9 月にリリースされた Lunar Lake プロセッサです。これらのデバイスの NPU は 48 TOPS に達します。

それにも関わらず、Intel の新しい Arrow Lake キットの発表では、Lunar Lake キット、別名 Core Ultra 200V がそのリーダーシップを発揮すると主張しました。その理由の 1 つは、同社がビジネス PC の購入者に推奨している vPro セキュリティおよび管理機能の最新バージョンが含まれているためです。しかし、その vPro アップグレードは昨年 2 月に発表されました。

以下に詳しく説明する新しい H シリーズ Arrow Lake プロセッサは、48 TOPS マークを大きく下回っています。

16 24MB 45W-115W 2.9GHz 5.4GHz 2025 年 2 月

16 24MB 28W-60W 2.2GHz 5.3GHz 2025 年 2 月

16 24MB 28W-60W 2.0GHz 5.1GHz 2025 年 2 月

14 18MB 28W-60W 2.4GHz 5.0GHz 2025 年 2 月

14 18MB 28W-60W 1.7GHz 4.9GHz 2025 年 2 月

U シリーズ Arrow Lake シリコンには次のモデルがあります。

12 12MB 15W-57W 2.1GHz 5.3GHz 2025 年 2 月

12 12MB 15W-57W 2.0GHz 5.2GHz 2025 年 2 月

12 12MB 15W-57W 2.0GHz 4.9GHz 2025 年 2 月

12 12MB 15W-57W 1.5GHz 4.8GHz 2025 年 2 月

デスクトップとエッジ

エッジのないラップトップ部品の発表と並行して、インテルはデスクトップとエッジ向けの製品を発表した。

これらのデスクトップ製品は、Core Ultra 200S シリーズの新しいメンバーであり、主流のデスクトップ ユーザー向けに 65 ワットおよび 35 ワットの製品が 12 種類含まれています。インテルの 製品概要 [PDF] は新しいモデルをリストしていませんが、教育、小売、医療、製造環境でうまく機能することを示唆しています。

それほど要求の厳しいワークロード向けに、インテルは、ローエンドのラップトップおよび低電力組み込みデバイスを対象とし、クロック速度を向上させる、新しい Core 3 プロセッサーのペアと同数のプレーンバニラインテルプロセッサー (別名 Twin Lake) も発表しました。アルダー湖からは数百メガヘルツです。

インテルはこれらの製品が市場リーダーであるとは主張していない。同社は、自社の18Aプロセスで構築された製品は、ライバルのファウンドリが1.8ナノメートルプロセスと表現するものとほぼ同等であり、新たなレベルのチップ製造の洗練度を示すものになると主張している。

チップメーカーのCESの発表では、18Aで作られたすでに製造済みのサンプル製品が明らかにされ、「2025年後半に量産」する予定であることが明らかになった。

同社はまだこれらの製品の性能を詳しく明らかにしていないが、おそらくCES 2026までには、そのリーダーシップの主張がより信頼できるものになるだろう。 ®

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